9月5日下午，无锡半导体装备和关键零部件生态圈活动在无锡高新区举行。大会以“创芯聚力、夯实基石”为主题，汇聚华虹、卓胜微、青禾晶元、晶亦精微、芯源精密、吉佳蓝及无锡半导体装备与关键零部件创新中心孵化的零部件企业等需求方和供应方，旨在促进集成电路产业链上下游协同，推动无锡集成电路产业集聚和高质量发展。