7月31日，耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目在锡签约落地，项目总投资超50亿元。市委书记杜小刚、市长蒋锋与江苏耀鸿电子有限公司董事长朱利明一行会谈并共同见证签约。沃衍资本创始合伙人成勇，江苏耀鸿电子有限公司总经理朴赞奎，副市长孙玮，锡山区主要负责同志等参加会谈。

耀鸿电子作为高端覆铜板（CCL）领域的国产替代头部企业，曾攻克IC载板核心技术难关、成功填补国内产业空白，2025年跻身中国潜在独角兽企业榜单。

此次，签约落地我市的AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目，总投资51.8亿元，主要生产面向AI服务器、光模块、高端芯片等领域的高端覆铜板，并配套建设研发总部与重点实验室，重点攻关M10高速覆铜板等前沿技术，加快推动高端电子封装基材的国产化替代进程。项目预计今年年内开工，达产后将年产3000万平方米的AI高速封装载板超薄覆铜板和6000万米的超薄粘结片。

双方在会谈中一致表示，面对新一轮蓬勃发展的人工智能浪潮，无锡与耀鸿电子将深入学习贯彻习近平总书记在2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕式上的主旨讲话精神，认真落实省委常委会会议和省政府人工智能发展季度工作推进会部署要求，携手把握深入实施“人工智能+”行动的战略机遇，依托无锡产业配套齐全、金融要素集聚、综合交通发达、开放环境优越等优势，构建研发和制造一体布局、深度融合的人工智能硬件产业发展生态，为我省加快打造人工智能创新发展高地作出更多贡献。

无锡将按照省科技企业培育发展推进会要求，坚持靠前主动服务，用好重大项目联动服务机制，强化土地、环境容量等要素保障，推动签约项目早开工、早见效。同时，构建多元协同资本接力模式，全力支撑企业在锡实现更大发展，共享智能经济新形态带来的巨大红利。

来源：无锡日报

记者：陈菁菁

摄影：钦嫣

编辑：孙涔铭

编审：禾马