盛合晶微半导体有限公司成立于2014年，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

该企业目前拥有员工近7000人，是中国大陆最早开展并实现12英寸中段高密度凸块制造量产的企业之一，中国大陆第一家能够提供14nm先进制程凸块制造的企业，并掌握适用于更先进制程芯片的混合凸块（Mix bump）制造技术。在芯粒多芯片集成封装领域，该企业拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板2.5D，是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平。根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。