重磅！

无锡造AI芯片实现关键突破

国产边端侧“芯”力量再迎高光时刻！

12月15日，长沙景嘉微电子股份有限公司发布公告，其位于无锡高新区的控股子公司无锡诚恒微电子自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作，且基本功能与核心性能指标均达到设计要求。

该芯片集成了高端CPU、GPU、NPU等多规格处理单元，其峰值AI算力可达64TOPS@INT8，支持可见光与红外双路独立处理，可应用于机器人、AI盒子、工业无人机等多个场景。

景嘉微

景嘉微是国内首家成功研发具有自主知识产权的图形处理芯片并实现规模化应用的上市公司，在国内图形处理芯片设计领域处于龙头地位。2024年，景嘉微芯片业务收入达1.35亿元，同比大增逾33%，营收占比从2023年的14.18%跃升至28.99%，成为驱动公司成长的核心引擎。诚恒微边端侧AI SoC芯片作为人工智能与物联网融合的关键组件，具有高集成、高算力、低功耗等特点，能够支持大模型运算，涵盖机器人、工业无人机、AIPC等多种场景。当前，全球范围内边端侧AI计算正成为推动智能化变革的关键力量，自主可控的先进算力芯片是战略性竞争焦点。诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列实现技术突破，不仅代表了企业自身技术能力的飞跃，也彰显了我国在高端AI芯片领域自主创新的决心与潜力。

诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列

具有多重优势

架构自主，性能领先：基于自研架构，采用高集成度单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU等多种高规格处理单元，具备大算力、灵活精度、低延迟的显著特点，面向具身智能、边缘计算等前沿领域，性能表现处于国内同类产品领先水平。

创新融合，差异竞争：独特的双模融合ISP技术，支持可见光与红外双路独立处理，在多传感融合与能效比上表现优异，形成了鲜明的技术差异化竞争力，能更好地满足复杂场景下的智能感知需求。

把握趋势，前瞻布局：芯片精准对标快速增长的人形机器人、工业视觉、智慧城市等高价值市场。据行业预测，未来几年相关领域将迎来爆发式增长。CH37系列旨在为各类智能终端提供高性能、高可靠的自主“大脑”，抢占产业发展制高点。

景嘉微在无锡高新区布局

2023年6月，无锡诚恒微电子有限公司在无锡高新区注册成立，业务涵盖集成电路设计、芯片制造等，与景嘉微现有业务形成协同效应。

2024年，景嘉微研发中心和第二总部项目在无锡高新区梅村街道开工建设。目前，该公司全新边端侧AI芯片正以高集成、高算力、低功耗为核心优势，全面进军目标识别、边缘计算、具身智能等前沿领域。

据了解，目前，无锡高新区集中了无锡接近80%的集成电路企业和70%的产出，已经形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等各个环节的全产业、立体式发展格局，产业链完备，高端人才云集。景嘉微在无锡高新区落子，将进一步助力无锡建设集成电路产业高地。