近日

江苏省知识产权局公布

2026年省高价值专利培育计划项目

拟入库项目

盛合晶微半导体（江阴）有限公司

成功入围技术创新类项目

江苏省高价值专利培育计划项目是全省知识产权战略推进计划的核心项目之一，聚焦战略性新兴产业和未来产业，推动关键核心技术专利化、专利布局系统化、技术转化产业化，助力企业抢占全球产业竞争制高点。

盛合晶微半导体（江阴）有限公司作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，在2.5D/3DIC集成、硅基转接板等前沿方向形成规模化技术平台，专利布局与产业落地之间的咬合度较高。截至2026年10月末，企业累计拥有授权专利700项，其中发明专利284项，“一种三维封装结构及其制备方法”获第二十六届中国专利优秀奖，专利持有量质齐升。

此次项目入库，基于盛合晶微在晶圆级先进封测领域持续多年的高强度研发投入和系统化专利布局，为未来先进封测领域创新与经济发展注入强劲动能。

接下来，江阴将继续以高价值专利培育为纽带，持续推动完善创新培育机制，强化重点产业专利布局与转化，为经济社会高质量发展增添动力。