今天，盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）在江阴高新区顺利封顶，标志着这一2026年江苏省重大项目正式迈入洁净车间、机电安装等后续施工阶段，将为区域集成电路先进封测产能扩容和技术升级提供有力支撑。

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今年4月，盛合晶微在上海证券交易所科创板上市。多层细线宽系统集成封测项目（一期）是其上市后产能扩容与技术升级的核心布局。项目2026年被列入江苏省重大项目，总投资98亿元，占地150亩，将新增晶圆级先进封装等产品的规模生产能力，保障数据中心、5G通信、AI算力等领域的先进封装需求，进一步巩固江阴高新区在先进封测领域的产业地位。

从1月项目备案、3月土地摘牌、5月开工建设，到11月全面封顶，这条时间轴直观展现了项目建设的快节奏。超速向前的“进度条”背后，是全周期的前置服务。江阴高新区早在项目酝酿期就同步开展文物勘探、林地报批等工作。土地摘牌前，又牵头召开“项目开工一件事”政企联席会议，确保前期手续办理、资源要素匹配无缝对接。

几乎每隔一个时间节点，盛合晶微就有新项目在江阴高新区落地：2022年，总投资16亿美元12英寸中段硅片制造和3DIC集成高端制造项目落地；次年，又落地了总投资30亿元的超高密度互联三维多芯片集成封装项目；2024年，总投资20亿元的2.5D加工技术升级及测试项目加速推进；今年，江阴又迎来了百亿级项目盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）的开工建设。

良好的营商环境托举起沉甸甸的百亿级项目，也带动了园区微电子产业的集聚成势。江阴高新区微电子产业园已集聚链上企业52家，形成了较为完整的集成电路产业集群，今年1-9月，微电子集成电路规上工业产值同比增长17.4%。