高校手握前沿技术
难落地
企业手握市场需求
缺技术
如何打通这中间的“断点”？
去年，江苏启动“双高协同”试点，推动高水平高校与高新区“牵手”，江阴高新区成为首批试点单位。近一年来，高新区锚定产业创新痛点、科创转化难点，搭建常态化校企协同平台，创新技术转化模式、打通供需对接壁垒，让高校科研成果走出实验室、走进生产线，让企业发展难题获得精准技术赋能，蹚出了一条校企双向赋能、科创产业深度融合的高质量发展新路径。
校企“甜蜜”牵手精准对接破难题
近日，晶工微钻（江阴）科技有限公司总经理缪承金迎来了期盼已久的时刻，企业与无锡学院联合攻关的飞秒激光介导高精密模具用单晶金刚石微孔加工核心技术实现突破，用其制成的金属丝直径仅为头发丝的十分之一。“目前，我们已将超微孔模具孔径稳定控制在5—10微米，相关产品顺利通过江苏省新产品目录鉴定，整体技术达到国际水平，部分核心技术更是跻身国际领先行列。”缪承金满心自豪地说。
晶工微钻深耕精密线材模具赛道，产品已切入医疗线材、光伏钨丝、半导体键合丝等高端供应链。近两年，客户对模具微孔精度标准要求越来越高，企业主打单晶金刚石模具硬度高、打孔难度大，新品研发陷入瓶颈。在现实难题面前，高新区依托“双高协同”平台牵线搭桥，促成企业与无锡学院结对攻关，高校立足飞秒激光前沿研究，锚定金刚石特殊材质加工痛点定向研发，一步步补齐企业工艺短板。无锡学院集成电路设计与集成系统系主任汤思达介绍：“晶工微钻原有产品在模具内壁光滑度、平整度以及加工合格率上，都有较大的提升空间。为此，我们团队依托飞秒激光加工技术，多角度优化模具内壁加工工艺，有效改善了产品核心指标，后续我们也期待与企业开展更深层次、多领域的产学研合作。”
晶工微钻与无锡学院的合作，折射出一张巨大的产学研供需网。平衡其中的供需关系则成了高新区开展“双高协同”试点工作的关键。企业缺什么技术？高校有哪些成果？依托与东南大学、南京理工大学、无锡学院3所高校的合作，高新区征集企业创新需求167项、高校可转化成果320项、团队研发方向29项、校企共享设备平台119个。
在摸清需求底数的基础上，高新区进一步推动供需精准对接。与东南大学共建概念验证、微纳系统创新、技术转移三大分中心，储备优质项目50余项；南京理工大学联合企业获批工信部校企协同育人基地，省产学研合作项目2项；与无锡学院开展16项任务深化合作，达成产学研合作5项。目前，“双高协同”已累计达成产学研合作37项。
先使用后付费模式创新结硕果
一项技术从实验室到生产线，常常卡在“信任”二字上。近日，高新区联合南京理工大学、无锡学院推出78项科技成果“先使用后付费”，企业可零门槛试用技术、见效再付费。
高校担心企业“赖账”、知识产权流失；企业害怕技术不成熟、投入“打水漂”。科技成果“先使用后付费”的模式，为破解这一困局推开了一扇门。据介绍，本次发布的高校科技成果将纳入高新区知识产权服务机构的成果库，并通过定期产学研对接活动向企业定向推送。南京理工大学中法工程师学院常务副院长汪尧进深有感触地说：“高校实验室的前沿成果落地产业化，一直是科创转化的难点。‘先使用后付费’的创新模式，有效打通了成果落地的堵点。对于进入小试、中试阶段的科研成果，我们可以先交由企业试用迭代，让技术在实际生产中创造价值、产生效益，再反哺前期科研投入，形成良性循环。”
如何让高校舍得把“宝贝”拿出来？如何让企业敢把技术接过去？政府“信用背书”成为打开“深闺”之门的钥匙。据悉，参与科技成果“先使用后付费”的，均为高新区严选出的优质企业。同时，高新区配套扶持政策，全方位降低校企合作与成果转化的风险。高新区科技局副局长许磊介绍：“今年我们出台‘双高协同’概念验证项目管理办法，对立项项目最高给予50万元资金支持。同时联动金融机构推出专项信贷产品，落实50%贷款贴息政策，联合保险、银行机构推出保贷联动模式并给予保费补贴，多维度为企业创新研发、成果转化减负松绑、保驾护航。”
“先使用后付费”只是开始，随着一揽子创新举措的落地实施，更多“沉睡”的专利有望走出实验室、走进生产线，在江阴持续上演“科研有价值、企业得实惠、产业提能级”的多方共赢。
拓宽合作版图协同生态蓄新机
前不久，“‘双高协同’校（院）企双进”——“科技专家进企业”产学研对接活动走进江阴高新区。来自南理工、东南大学、无锡学院的科技专家组团前往高新区重点企业，开展实地走访调研。东南大学集成电路学院教授黄虎彪满怀期许地说：“这类对接活动为高校搭建了直面产业一线的窗口，让我们精准摸清企业技术需求与人才缺口。未来，我们可以深度联动企业组建人才培育梯队，聚焦AI+半导体材料工艺等前沿领域联合攻关，挖掘产业创新新赛道，发展空间十分广阔。”
江阴矽捷电子有限公司是一家从事集成电路检测的高新技术企业，已服务百余家客户，累计完成数千种型号芯片的大批量测试。这次科技专家上门服务，为企业带来了一场解决耗材成本问题的“及时雨”。企业副总经理陈锦春由衷地感慨：“晶圆测试所用的针卡，是我们生产运营的核心耗材，成本占比高达5%至10%，且长期面临供货周期长、采购价格高的难题。我们将这一产业痛点反馈给高校后，专家团队表示正在探索适配的新材料研发储备，这让我们倍感振奋，也十分期待后续深度对接，切实依托高校技术破解企业生产难题。”
像这样的对接活动，在高新区已经常态化。高频的双向互动，也让“双高协同”不再局限于单次技术合作，而是向着平台共建、长期深耕的更深层次迈进。许磊信心满满地表示：“目前，高新区3家企业与东南大学、南京理工大学共建的研发平台，已成功获批无锡市重点实验室。下一步，我们将持续推动校企共建研发平台，助力企业夯实研发能力、提质增效。同时持续拓宽高校合作版图，集聚更多科创力量赋能产业发展，真正实现科技创新与产业创新同频共振、深度融合。”
