随着AI大模型训练和推理需求持续增长，全球数据中心功耗快速攀升，供电效率和能源管理能力正成为影响数据中心建设成本、运营效率和可持续发展的重要因素。面对市场趋势，长电科技依托长期积累的先进封装、系统级集成、材料应用和可靠性验证能力，推出的新一代电源模组封测系列解决方案，围绕效率、可靠性、功率密度等方向实现全面进阶。

据悉，该方案依托长电科技的三维系统级封装技术，采用高密度多层互连与立体化模组集成设计，在有限封装空间内实现功率器件、无源器件、互连结构与散热路径的协同优化，全面提升电源模组在功率密度、能效表现、热管理和长期可靠性等方面的性能。