盛合晶微成立于2014年11月，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。公司目前已拥有员工约6000人，是中国大陆最早开展并实现12英寸中段高密度凸块制造量产的企业之一，中国大陆第一家能够提供14nm先进制程凸块制造的企业，并掌握适用于更先进制程芯片的混合凸块（Mix bump）制造技术。在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板2.5D，公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平。根据Gartner的统计，2024年度，企业是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

公司计划募集资金48亿元，用于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，通过形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的Bumping产能，提升公司科技创新能力，实现核心技术的产业化，扩充产品组合，保证配套Bumping环节的产能供应，促进主营业务的快速发展。