今天，盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）在江阴高新区顺利封顶，标志着这一2026年江苏省重大项目正式迈入洁净车间、机电安装等后续施工阶段，将为区域集成电路先进封测产能扩容和技术升级提供有力支撑。

据了解，该项目由盛合晶微半导体（江阴）有限公司投资建设，总投资98亿元，是盛合晶微登陆科创板后产能扩容与技术升级的核心布局，聚焦多层细线宽系统集成封测能力建设。项目占地150亩，引进进口设备1395台（套）。项目全面达产后，将持续夯实面向AI算力、数据中心、5G通信等领域的先进封装供给能力。

       盛合晶微主要从事集成电路晶圆级先进封测，主营业务覆盖中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装，产品广泛应用于芯片算力、5G通信、汽车电子、数据中心、移动终端等领域，服务于国内外领先芯片设计企业。作为国内较早布局芯粒多芯片集成封装的企业之一，公司已形成领先的产能规模与技术积累，具备在该前沿领域追赶全球领先水平的能力；连续多年获评GEI中国独角兽，连续5年上榜胡润研究院《全球独角兽榜》，并已登陆科创板，资本平台与产业竞争力持续提升。市委常委、高新区党工委副书记、管委会副主任季震参加活动。