编者按：无锡作为底蕴深厚的工商名城，在资本市场的舞台上始终展现着强劲活力与独特魅力。为进一步挖掘无锡企业家的精神内核与企业的发展密码，展现上市公司及后备企业的硬核实力，在无锡市委金融办指导下，无锡日报报业集团融媒体运营中心与无锡市上市公司协会联合推出“对话掌门人”栏目，旨在深度挖掘企业的成长基因与发展智慧，为本土企业提供发展标杆与经验借鉴。
4月10日，江阴市赛英电子股份有限公司正式登陆北京证券交易所（股票简称：赛英电子，股票代码：920181），成为无锡市今年首家A股上市企业，为“无锡板块”扩容再添新动能，也为本土专精特新企业登陆资本市场树立了标杆。
从2002年初创，到如今成长为全球功率半导体陶瓷封装领域的“隐形冠军”，这家企业是如何打破国外技术垄断、实现国产替代突围的？上市之后，该企业又将如何借助资本力量开拓新局？
本期“对话掌门人”栏目，记者采访了赛英电子董事长陈国贤，解码这家国家级专精特新“小巨人”企业的上市密码与未来蓝图。
上市：突破产能瓶颈，开启发展新征程
“对我们来说，登陆北交所就是一个全新的起点。”陈国贤的话语朴实而坚定，在他看来，上市的核心意义在于破解发展瓶颈、夯实发展根基。“一是突破产能瓶颈，满足市场不断增长的需求；二是让我们在研发投入上更有底气，持续巩固市场地位；三是通过募集资金聚焦主业，更好地服务核心客户。”
此次登陆北交所，赛英电子公开发行股票1080万股，发行价格28.00元/股，预计募集资金总额约3.02亿元。据悉，募集资金将主要投向功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目。其中，新建生产基地总投资超5亿元，分两期建设，一期预计明年年底投产，投用后将有效缓解当前产能压力，快速响应中车时代、英飞凌、ABB等国内外龙头客户的需求。
突围：攻克关键技术瓶颈，从国产替代到行业引领
从2002年成立至今，赛英电子已在功率半导体关键部件领域深耕24年。作为国内少数掌握超大规格陶瓷管壳、高压高可靠封装技术的企业之一，赛英电子被誉为全球功率半导体陶瓷封装领域的“隐形冠军”。
回首创业初期，陈国贤记忆犹新：“2000年初，国内功率半导体器件高度依赖进口，芯片国产化虽已起步，但封装管壳仍存在技术瓶颈。国产替代不是一句口号，需要每个企业做好自己的‘小环节’。我们就是从突破陶瓷管壳技术入手，一步步打破国外垄断的。”
作为国家级专精特新“小巨人”企业，赛英电子的技术实力早已得到多方认可。2017年，赛英电子中标工信部“强基工程”。目前，公司获授权专利50余项，其中发明专利9项；独立承担工信部、科技部等多项国家级与省级科研项目，提供全流程一体化解决方案。陈国贤坦言，企业能有今天的成就，离不开对创新的坚持：“我们早期就敢于承接前沿的研发项目，哪怕投入大、风险高，也愿意去尝试，因为只有接触新产品，才能抓住未来的市场。”
展望：锚定增长赛道，从“隐形冠军”迈向“全球标杆”
赛英电子的成长与上市，离不开无锡市优渥的营商环境滋养。“无锡属于经济发达地区，产业配套完善，交通物流便利，周边聚集了大量优质的供应商和客户，从原材料采购到产品运输，本地化供应链大幅降低了企业成本。”在陈国贤看来，无锡持续优化的上市后备库动态管理与培育体系，为企业从“苗圃”走向资本市场提供了全周期的政策护航。
展望未来，陈国贤充满信心。“电力电子行业是全球增长赛道，我们的产品虽然小众，但技术门槛高、市场需求稳，尤其是新能源和智能电网领域的快速发展，为我们提供了广阔空间。”
他表示，上市只是企业发展的里程碑，而非终点。“募集资金到位后，我们将加快新基地建设，预计产能扩张周期将大大缩短。”未来，赛英电子将借助资本力量，持续加大研发投入，巩固技术优势，扩大产能规模，继续深耕国产替代领域。陈国贤说：“我们会坚守主业、越做越专，以上市为契机，从‘隐形冠军’迈向‘全球标杆’，努力让赛英电子的未来越来越好，也为无锡经济高质量发展、为中国电力电子行业的发展贡献更多力量。”（陈文君）
