半导体流片和前道制备工艺的

质量检测

有国产技术保障啦

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10月14日

记者从日联科技获悉

日联科研团队历经8年持续攻关

成功研发出

国内首款开放式X射线源（开管射线源）

并实现产业化应用

以纳米级分辨率

完成我国在高端X射线源领域

从技术追赶到全球并跑的跨越式突破

采访获悉，日联科技是中国工业X射线领域的龙头企业，也是国家级专精特新“小巨人”企业和科创板上市公司。公司主要产品是工业X射线检测装备和X射线发射源，用于全球几大高科技工业制造领域的产品质量检测，在业界被称为“工业医生”。

开管射线源的核心技术长期被海外垄断，全球能独立研发和生产高性能纳米级开放式X射线源的公司屈指可数。

“日联科技自2012年就成立了基础研发团队，通过上千次实验、工艺调整，攻克了高密度电子束精准聚焦、兆瓦级热载荷材料耐受性、多物理场耦合真空腔体设计等多项核心技术难题，完成极其精密的电子光学系统搭建。”日联科技董事长刘骏表示。

据介绍，为了追求更高性能、更低功耗和更小尺寸，先进封装已进入了3D堆叠封装时代。芯片被像高楼一样堆叠起来，内部的连接点完全被遮挡，能够“透视”这些多层结构并进行无损检测的成熟技术就是X射线。纳米级开管射线源通过控制射线束，观察芯片内部深层缺陷，成为支撑半导体制造业继续向更小、更复杂、更集成方向发展的关键质控工具。每一支成功的开管射线源，都代表了在材料科学、真空物理、电子光学、精密机械和自动控制等多个学科领域顶尖技术的融合与突破。

日联科技的160kV开放式微聚焦X射线源，以其超大几何放大倍率，高清晰实时成像，可轻松完成半导体产品爬锡高度、连锡、虚焊、漏焊、短路等封装缺陷和空洞、裂纹等内部结构缺陷检测。结合开管X射线源，实现最小0.8μm高精度检测，清晰呈现比头发丝细100倍的芯片内部结构，完成纳米级缺陷分析，检测效率较传统人工提升2000%。

刘骏表示，目前UNOS系列160kV开管射线源已经形成标准化生产流程，实现批量生产，奠定了日联科技在工业检测行业中的龙头地位，在技术路线选择和市场竞争中占据了更主动的战略地位。国产射线源的量产不仅满足半导体、电子制造、新能源等领域对高精度检测的迫切需求，更降低了工业检测的成本与门槛，赋能智能制造产业升级。他透露，目前开管系列X射线检测设备更多型号正在顺利研发中，后续将陆续推出并实现产业化。

日联科技技术负责人介绍，公司产品的强大竞争力也获得了知名国际专业机构的认可，10月13日，研究机构弗若斯特沙利文发布《全球工业X射线检测设备市场竞争概览——“GUN”为人先，引领行业》报告。其中，日联科技是“GUN组合”3家企业中唯一的中国企业。